中国半导体行业IPO盛况前所未有易策略，几乎所有的国产芯片企业都在争抢驶入资本市场主航道的船票。
继摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陆A股不久后，壁仞科技（6082.HK）、天数智芯（9903.HK）也在港交所挂牌上市。
与此同时，燧原科技也顺利完成了IPO辅导，百度（NASDAQ：BIDU）旗下昆仑芯正式向港交所递交上市申请。
除GPU公司、AI芯片外，多家半导体企业迎来密集的IPO闯关热潮。
存储芯片龙头企业——长鑫科技申报科创板IPO获受理；广东首个量产的12英寸晶圆制造平台——粤芯半导体申报创业板IPO获受理；DPU芯片龙头企业——云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记……更多芯片产业链上下游龙头企业正蓄势待发。
1月8日，21世纪经济报道记者不完全统计，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家。
其中，A股市场共有55家，已上市4家，除了17家企业已进入辅导备案进程，其余34家企业都在加速IPO进程；港股市场共有40家，已上市6家，还有34家冲刺上市。
随着自主创新持续推进，叠加政策与市场红利，中国半导体产业正进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段。
这一轮IPO热潮，不仅释放出资本对国产芯片赛道的高度关注，也预示着一批关键企业有望借力资本市场实现跨越式发展，凸显出国内半导体产业加速资本化，实现技术落地的趋势。
IPO募资千亿潮起
热潮，体现在A股、港股市场的深度共振。
整体来看，2025年以来，半导体行业的A股IPO明显活跃，据21世纪经济报道记者不完全统计，2025年以来有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资额达26.23亿元。
尤其是进入2025年12月份，上市受理节奏迎来爆发，近乎每天都有半导体企业迎来上市新进展。部分企业呈现较快的上市节奏，包括昂瑞微（688790.SH）、优迅股份（688807.SH）、沐曦股份、摩尔线程等企业已完成上市。
另有中图半导体、成都超纯、锐石创芯、长鑫科技等9家企业处于已受理阶段；粤芯半导体、盛合晶微、兆芯集成、展芯半导体等12家企业处于已问询状态。
其中，行业融资结构呈现分化。除长鑫科技、摩尔线程、粤芯半导体的募资金额在295亿元、80亿元、75亿元，位列前茅，超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在半导体硅片、CPU芯片、先进封测、GPU芯片以及计算平台等资本密集型环节易策略，募资金额也纷纷超过39亿元。
而大部分企业的募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片及微模块产品等领域。
芯片企业涌进A股市场的同时，港股市场也迎来多家企业竞相布局。
据21世纪经济报道记者不完全统计，2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务范围覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域，呈现聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征。
例如，专注于ASIC Scaler芯片的曦华科技、专注于显示驱动芯片的云英谷、专注于CMOS图像传感器研发的长光辰芯更多抢抓智能影像、汽车电子、物联网、新型显示等快速增长的下游场景需求，推动技术产品与市场应用的紧密结合，一批芯片产业链企业正通过港股平台为企业产能扩张与市场拓展提供有力支撑。
港股市场中，已成功挂牌上市的有专注于高性能计算和GPU领域的壁仞科技、天数智芯等核心硬科技企业；专注于第三代半导体氮化镓芯片研发设计的英诺赛科（2577.HK）；专注于模拟芯片研发设计的纳芯微（2676.HK）；从事碳化硅外延片研发生产的天域半导体（2658.HK）；专注于电机驱动控制芯片设计与研发的峰岹科技（1304.HK）。
值得关注的是，除了纳芯微（688052.SH）和峰岹科技（688279.SH）两家A股公司，其余A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技（688008.SH）、豪威集团（603501.SH）、国民技术（300077.SZ）、龙迅股份（688486.SH）、兆易创新（603986.SH）、星宸科技（301536.SZ）、富瀚微（300613.SZ）、佰维存储（688525.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、晶晨股份（688099.SH）、中微半导（688380.SH）、晶合集成（688249.SH）、江波龙（301308.SZ）、北京君正（300223.SZ）、杰华特（688141.SH）等十余家知名企业。
根据Wind数据，目前还有17家公司处于辅导备案阶段，包括紫光国芯、伏达半导体、三地一芯、云岭光电、旭宇光电、中欣晶圆、集创北方、宸芯科技等公司，涵盖设计、封测、设备等关键配套环节企业。
精准聚焦三大环节
从产业链分布环节看，IPO企业在上游的材料、设备环节，中游的设计、晶圆代工、封装测试环节均有布局。
其中，位于中游的AI芯片/GPU/CPU/领域成资本估值重心；涉及DRAM、SSD的存储和控制芯片领域成产值重心，明星公司募资金额最多；制造和封装测试领域的企业IPO数量较少，但单体公司募资极高。
意味着，本轮IPO热潮中，资本不再是平均涌入，而是精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节。
位于中游的AI芯片/GPU/CPU领域，是目前资本最青睐的领域，尤其是高性能GPU和AI算力芯片，市场关注度极高，包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等耳熟能详的已IPO和拟IPO公司。
从认购倍数看，摩尔线程、沐曦股份在科创板上市时，网上发行初步有效申购倍数高达4126倍、4498倍，壁仞科技、天数智芯在港股上市时，公开发售阶段分别获得2347.53倍超额认购和414.24倍认购，足见市场对该赛道的追捧程度。
该领域独占鳌头的背后，正是智能算力需求呈现爆发式增长，为AI芯片企业创造了广阔市场空间。中国信通院数据显示，2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上。
目前，几家国产GPU企业正在各自领域发光发热。壁仞已经在中国电信落地千卡集群，并实现了国内首个商业化异构混训方案，支撑千亿参数模型训练30天无中断运行；沐曦股份在手订单14.3亿元，与多地智算中心签署大规模交付合同；走“全功能GPU平台”路线的摩尔线程，已经和多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业。
上市后，二级市场也给予了热烈反应，国产GPU企业上市首日屡屡刷新纪录。顶着“国产GPU第一股”光环的摩尔线程登陆科创板，上市首日股价最高涨超500%，紧随其后的沐曦股份开盘也表现亮眼，一举刷新了近十年A股新股上市首日的单签盈利纪录。壁仞科技上市首日最高涨120%，成为首家“港股GPU概念股”。
存储迎来上行周期
AI算力的爆发不仅让多家国内AI芯片企业抓住这一时间窗口，纷纷冲刺资本市场，在半导体产业链上，存储芯片行业也正迎来由AI驱动的上行周期，不少国内存储企业期待敲响资本市场钟声。
长鑫科技申报科创板IPO获交易所受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，也是年内IPO浪潮中，募集资金最大的企业。据了解，本次长鑫科技科创板IPO拟募集资金主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
存储芯片作为半导体最大细分市场，企业正经历技术与产能的双重扩张，除了长鑫科技，兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储作为存储芯片行业核心股，也在寻求“A+H”上市机遇。
该行业资本密集，技术迭代快，产能扩张需要大量投入，从公司的财务表现看，在存储迎来上行周期时，确实有较强的资金需求，以实现技术迭代。
佰维存储从2022年到2025年上半年，仅在2024年实现了5.3亿元的经营现金流净流入，其他时间段公司的经营活动现金流均为净流出，持续的“失血”状态凸显了公司向港股市场融资的迫切需求。
澜起科技在1月5日通过港交所聆讯，募资投向更多聚焦技术研发。根据公司的战略，本次澜起科技香港IPO募资金额计划将在未来五年内用于投资互连类芯片领域前沿技术的研发和创新，提升公司的全球领先地位，并把握云计算和AI基础设施领域的机遇。
也有账面资金充足的存储厂商赴港上市是为了打开海外销售网络。预期将于2026年1月13日开始在香港联交所买卖的兆易创新，截至2025年三季度末货币现金达100.1亿元，同比增长8.07%创新高。
目前兆易创新的业务遍布欧美亚，客户包括三星等全球消费电子巨头以及众多海外车企。招股书显示，兆易创新募资用途将用于推进新加坡国际总部建设、提升全球品牌知名度，以及扩大在美日韩等关键市场的销售网络。
而在中游的晶圆制造代工环节中，企业分布数量较少，但单体公司募资金额较高，比如从事晶圆制造代工的粤芯半导体和新芯集成，募资金额分别达到75亿元和48亿元。
拥有两座12英寸晶圆厂的粤芯半导体近期IPO审核状态更新为已受理，将募资75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等。
整体来看，2025年半导体企业密集冲刺IPO，恰恰表明资本市场对国产芯片赛道的持续关注。随着自主创新持续推进，叠加政策与市场红利，企业正在借助资本市场的力量，实现资本驱动与技术驱动的双轮并行。
更深层次看，这场资本盛宴背后，是对中国半导体未来发展的集体押注。特别是在AI算力需求爆发、外部供应链不确定性增加的背景下，资本市场正在为国产芯片的压力测试提供关键燃料。
或许，半导体企业的集体IPO易策略，正预示着国内半导体产业加速成熟、迈向深度自主创新关键转折点的到来。
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